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制作印刷线路板就是在覆铜板铜箔上把需要的部分留下来，把不需要的地方腐蚀掉，剩下的就是我们要的电路了。制作印制板的方法通过热转印法：
(1)选材
根据电路的电气功能和使用的环境条件选取合适的印制板材质，选好一块大小合适的覆铜板，用细砂纸打磨，去掉氧化层。
(2)下料
按实际设计尺寸剪裁覆铜板，并用平板挫刀或砂布将四周打磨平整、光滑，去除毛刺。
(3)清洁板面
将准备加工的覆铜板的铜箔面先用水磨砂纸打磨几下，然后加水用布将板面擦亮，最后用干布擦干净。
(4)图形转移
图形转移是把设计好的PCB的图纸通过打印机按照1∶1比例打印到转印纸上，然后剪下来，圃定好图和板，可以用胶带等物固定。把固定好的图和板放入已经预热结束的转印机中。板在下，图在上放好，开动转印机的进给按钮。通过上下滚轮的加热和挤压，把转印纸上的图转到覆盖铜板的铜箔上。
(5)贴图
用带有单面胶的广告纸或透明胶带覆盖住铜箔面，用刻刀去除拓图后留在铜箔面上图形以外的广告纸或透明胶带，注意留下导线的宽度和焊盘的大小。
(6)腐蚀
将前面处理好的电路板放入盛有腐蚀液的容器中，并来回晃动。为了加快腐蚀速度可提高腐蚀液的浓度并加温，但温度不应超过50°C，否则会破坏覆盖膜，使其脱落。待板面上没用的铜箔全部腐蚀掉后，立即将电路板从腐蚀液中取出。该腐蚀容器具有加热和流动液体的功能，以加快蚀刻速度。
(7)清水冲洗
用清水冲洗腐蚀好的电路板，然后用干净的抹布擦干。
(8)除去保护层
用砂纸打磨干净，露出闪亮的铜箔。
(9)修板
将腐蚀好的电路板再一次与原图对照，使导电条边缘平滑无毛刺，焊点圆润。用刻刀修整导电条的边缘和焊盘。
(10) 钻孔
利用自动打孔机或高速钻床进行打孔。孔必须钻正。孔一定要钻在焊盘的中心且垂直板面。钻孔时，一定要使钻出的孔光洁、无毛刺。
(11)涂助焊剂
将钻好孔的电路板放入5％～10％稀硫酸溶液中浸泡3～5 min，进行表面处理。取出后用清水冲洗，然后将铜箔表面擦至光洁明亮为止。最后，将电路板烘烤至烫手时即可喷涂或刷涂助焊剂。待焊剂干燥后，就可得到所需要的电路板。涂助焊剂的日的是容易焊接，保证导电性能，保护铜箔，防止产生铜锈。
双面印制电路板
双面板与单面板的主要区别在于增加了孔金属化工艺，即实现两面印制电路的电气连接。同单面印制电路板简易制作相比，在面板清洁之后就要进行钻孔、化学沉铜、擦去沉铜、电镀铜加厚、堵孔，然后才进入图形转移等操作。
多层印制电路板
多层印制电路板是由交替的导电图形层及绝缘材料层压粘合而成的一块印制电路板。导电图形的层数在两层以上，层间电气互连是通过金属化孔实现的：多层印制板一般用环氧玻璃布层压板，是印制板中的高科技产品，其生产技术是印制板工业中最有影响和最具生命力的技术，它广泛使用于军用电子设备中。
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